智能胶布 追踪伤口癒合情况
近日，美国马萨诸塞州塔夫茨大学研究人员设计了一种新型的智能胶布，内置处理器不仅可以追踪伤口的癒合过程，还可以严格根据需要而分配药物剂量，促进伤口癒合。
智能胶布内置可测量伤口pH值的感测器，如果数值明显高于六点五，则表明伤口已被感染（正常伤口的pH值在五点五至六点五以内）；此外，还内置温度感测器，它可以检测与炎症相关的发热量。科学家们还开发出可用于测量氧合作用的感测器，这是伤口癒合的标誌。
研究人员表示，智能胶布可以帮助解决由于烧伤、糖尿病和其他疾病引起的慢性伤口皮肤的再生问题。
据悉，智能胶布通过使用一系列传感器来协助皮肤自然癒合。智能胶布的微处理器通过传感器读取伤口的pH值和癒合情况，按需要再从其载体中释放抗生素。如果检测到感染或炎症，即可临时启动内置于绷带中的加热回应元件。这可以提高凝胶的温度，使其在伤口释放更多的抗生素。这些微处理器是可以重複使用的，不仅如此，研究人员还选择了可以保证胶布的低成本和一次性使用的组件。
智能胶布整体厚度不超过三毫米，由透明医用胶布、热活化抗生素凝胶、以及柔性电子元件组成。
美国塔夫茨大学工程学院电气与计算机工程学院博士，也是该研究的共同合作者萨米尔说：“胶布至今几乎没有改变过。柔性电子技术出现，让我们可以採用一种新的方法设计胶布，让胶布和现代技术结合起来，改善我们面临的棘手的医学问题。”
据悉，不癒合的慢性伤口是一个重大的医疗障碍，仅美国经济就耗资二百八十亿美元（折合约二千一百九十七亿港元）。
目前，智能胶布已经在体外条件下被研发和测试成功，临床前研究正在进行中。研究成果已发表在《Small》期刊上。
新型智能胶布
智能胶布有别于传统的药水胶布
来源： 《澳门日报》2018年8月7日 第E02版：科技