智能膠布 追蹤傷口癒合情況
近日，美國馬薩諸塞州塔夫茨大學研究人員設計了一種新型的智能膠布，內置處理器不僅可以追蹤傷口的癒合過程，還可以嚴格根據需要而分配藥物劑量，促進傷口癒合。
智能膠布內置可測量傷口pH值的感測器，如果數值明顯高於六點五，則表明傷口已被感染（正常傷口的pH值在五點五至六點五以內）；此外，還內置溫度感測器，它可以檢測與炎症相關的發熱量。科學家們還開發出可用於測量氧合作用的感測器，這是傷口癒合的標誌。
研究人員表示，智能膠布可以幫助解決由於燒傷、糖尿病和其他疾病引起的慢性傷口皮膚的再生問題。
據悉，智能膠布通過使用一系列傳感器來協助皮膚自然癒合。智能膠布的微處理器通過傳感器讀取傷口的pH值和癒合情況，按需要再從其載體中釋放抗生素。如果檢測到感染或炎症，即可臨時啟動內置於繃帶中的加熱回應元件。這可以提高凝膠的溫度，使其在傷口釋放更多的抗生素。這些微處理器是可以重複使用的，不僅如此，研究人員還選擇了可以保證膠布的低成本和一次性使用的組件。
智能膠布整體厚度不超過三毫米，由透明醫用膠布、熱活化抗生素凝膠、以及柔性電子元件組成。
美國塔夫茨大學工程學院電氣與計算機工程學院博士，也是該研究的共同合作者薩米爾說：“膠布至今幾乎沒有改變過。柔性電子技術出現，讓我們可以採用一種新的方法設計膠布，讓膠布和現代技術結合起來，改善我們面臨的棘手的醫學問題。”
據悉，不癒合的慢性傷口是一個重大的醫療障礙，僅美國經濟就耗資二百八十億美元（折合約二千一百九十七億港元）。
目前，智能膠布已經在體外條件下被研發和測試成功，臨床前研究正在進行中。研究成果已發表在《Small》期刊上。
新型智能膠布
智能膠布有別於傳統的藥水膠布
來源： 《澳門日報》2018年8月7日 第E02版：科技